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晶豐材料專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高端集成電路封裝材料、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)
晶豐材料由美國(guó)歸國(guó)高層研究科學(xué)家創(chuàng)辦，擁 有專家級(jí)的技術(shù)隊(duì)伍和資深的管理團(tuán)隊(duì)，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年成熟經(jīng)驗(yàn)
晶豐材料不斷與國(guó)內(nèi)多個(gè)科研機(jī)構(gòu)和高等院校合作，使產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)工藝完善和客戶服務(wù)的能力迅速提高
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶豐材料”） 是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高端集成電路封裝材料（主要用于半導(dǎo)體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)的高科技企業(yè)，由從美國(guó)歸國(guó)高層研究科學(xué)家創(chuàng)辦，地處國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)-湖北武漢東湖高新區(qū)光谷腹地武漢留學(xué)生創(chuàng)業(yè)園。公司成立于2007年，致力于將國(guó)際先進(jìn)的高端電子封裝材料技術(shù)與中國(guó)迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專家級(jí)的技術(shù)隊(duì)伍和資深的管理團(tuán)隊(duì)，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年的研發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)及供應(yīng)鏈方面的運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，并做出了杰出成就，使他們成為該行業(yè)中世界級(jí)的領(lǐng)軍人物。
新聞資訊
NEWS
經(jīng)過(guò)近一年多積極規(guī)劃，選址天門經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)作為第二生產(chǎn)基地
晶豐團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)多年的努力，市場(chǎng)占有率逐步增長(zhǎng)，公司產(chǎn)品知名度不斷提升，晶豐公司將進(jìn)入快速發(fā)展期。隨著公司業(yè)務(wù)擴(kuò)張，現(xiàn)有廠房已無(wú)法滿足研發(fā)生產(chǎn)需求，我們希望在原有廠房的基礎(chǔ)上，積極尋求新增第二生產(chǎn)基地。近期我公司主要負(fù)責(zé)人應(yīng)邀赴武漢周邊麻城、襄陽(yáng)、宜昌、漢川、天門等地進(jìn)行實(shí)地考察，得到到各級(jí)政府部門支持和幫助。
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